（以下内容从华安证券《电子行业点评：博通推出首款102.4Tbps超级芯片，AI基础设施加速建设》研报附件原文摘录）博通推出首款102.4Tbps超级芯片，是目前市场上以太网交换机带宽的两倍博通宣布推出最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk6,这也是全球首款单芯片交换容量达102.4Tbps的芯片。这一芯片的性能较现有以太网交换机翻倍，专为AI时代设计，可支持超大规模GPU集群的互联需求，单颗芯片即可驱动10万张GPU协同工作。Tomahawk6的带宽理论峰值达102Tbps,相当于每秒处理2.5万部4K电影，较前代Tomahawk5芯片实现6倍吞吐能力提升。是目前市场上以太网交换机带宽的两倍。从博通公告获悉，凭借前所未有的可扩展性、能效和AI优化功能，Tomahawk6专为下一代可扩展和可扩展AI网络而设计，通过支持100G/200GSerDes和共封装光学模块（CPO),提供更高的灵活性。它提供业界最全面的AI路由功能和互连选项，旨在满足拥有超过一百万个XPUs的AI集群的需求。AI基础设施加速建设，互联网大厂自研发芯片ASIC值得关注以互联网公司为代表的大厂，包括亚马逊和谷歌均投入ASIC自研发芯片。谷歌于4月发布第七代TPU(Ironwood),Ironwood可扩展至9216片芯片集群，性能是第六代TPUTrillium的2倍，能效则比2018年谷歌第一款CloudTPU高出近30倍；亚马逊已于2024年年底，在数据中心中布局Trainium2芯片，亚马逊的目标是将Trainium2串成多达100000个芯片的集群。亚马逊表示，Trainium2相比上一代产品，性能提高了四倍，内存容量增加了三倍，且在能效和成本上具备显著优势。无论使用英伟达GPU或自研发芯片，AI基建下PCB需求持续增长服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有相应的变化。AI基础设施建设相关公司包括：景旺电子，生益科技，沪电股份，胜宏科技，生益电子等。风险提示1)下游需求不及预期；2)国产大模型迭代不及预期；3)制裁加码；4)算力基础设施建设不及预期；5)国产算力技术迭代不及预期。
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