2025年10月10日，上峰水泥公告称垒富配资，公司将以全资子公司“宁波上融物流有限公司”为出资主体联合多家专业机构共同出资设立“合肥国材叁号企业管理合伙企业（有限合伙）”（下称“国材叁号”），专项投资于国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业——江苏鑫华半导体科技股份有限公司（下称“鑫华半导体”）。
此次交易完成后，国材叁号将成为鑫华半导体第一大股东，上峰水泥借此完成对半导体材料核心环节的战略卡位。
鑫华半导体：国产电子级多晶硅的“隐形冠军”
作为国内唯一实现电子级多晶硅全尺寸量产的企业，鑫华半导体2024年产能达1.5万吨，位居全球前列。产品稳定供应沪硅产业、奕斯伟、立昂微、中环领先、中欣晶圆、有研半导体等国内头部硅片厂商，还远销欧洲、韩国、日本等地垒富配资，供应环球晶圆、SK 海力士、安森美半导体等海外客户，2023 年电子级硅料出货量排名全球第三、国内第一，年产值达 12 亿元 ，市占率长期国内居首。
产业协同：扩展版图抵御单一产业周期风险
据公告，本次投资旨在落实公司战略发展规划，通过适度开展新经济股权投资，优化公司产业结构，培育转型升级新动能。上峰水泥在公告中强调，此类投资均在切实保障主业经营及投资现金流需求、并有效控制风险的前提下进行，旨在抵御单一产业周期波动风险，为提升公司综合竞争力构建重要支撑。
值得注意的是，国家集成电路产业投资基金（大基金）作为鑫华半导体第二大股东，持有20.6%股份。此次上峰联合中建材系基金、中国国有企业混改基金等资本入局垒富配资，凸显国家层面对半导体材料自主可控的战略重视。
风险与机遇并存
尽管鑫华半导体技术领先，但行业面临周期性波动风险。2025年全球光伏银浆、半导体材料价格承压，公司需持续扩大高附加值产品占比以维持毛利率。上峰水泥则需平衡建材主业现金流与新质业务投入，其2025年上半年末资产负债率45.08%，流动比率1.15，财务稳健性为跨界投资提供支撑。
此次交易标志着传统建材企业向“硬科技”领域的深度转型。目前，上峰水泥的“新质材料版图”正从财务投资向产业控股升级，为中国制造业转型升级提供跨界范本。
注：本文结合AI生成，文中观点不构成投资建议，仅供参考。市场有风险，投资需谨慎。
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责任编辑：AI观察员垒富配资
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